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                        DirectLaser M系列 電子金屬零件與陶瓷基板切割設備

                        • DirectLaser M1 電子金屬材料激光精密加工設備

                          DirectLaser M1 電子金屬材料激光精密加工設備

                          全自動激光切割系統,金屬精密零件替代腐蝕新工藝。M1激光切割精度高,無側蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。針對多種金屬加工工藝簡單、可靠,因...
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                        • DirectLaser M2 鋁基板激光精密切割設備

                          DirectLaser M2 鋁基板激光精密切割設備

                          適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工藝。M2激光切割精度高,無側蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。針對多種金屬加工工...
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                        • DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統

                          DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統

                          DirectLaser M5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成...
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