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                        DirectLaser S3 激光精密切割設備

                        DirectLaser S3采用雙平臺設計,充分節省了設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。

                        產品特點

                        直接數據驅動

                        直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

                        自動化程度高

                        留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

                        突破機械極限

                        激光替代模具,避免失真,突破機械極限

                        皮秒冷切去除

                        皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

                        精確激光控制

                        精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

                        產品參數


                        技術參數

                        DirectLaser S3

                        激光輸出功率

                        15W (±2W)

                        激光波長

                        355nm

                        最大加工區域

                        350mm x 520mm(雙平臺Double platform)

                        設備平臺

                        花崗巖平臺,直線電機

                        X/Y/Z軸移動分辨率

                        1μm

                        重復定位精度

                        ≤±2μm

                        數據處理軟件

                        CircuitCAM 7 Laser

                        設備驅動軟件

                        DreamCreaTor 3

                        自動上下料系統

                        選配

                        攝像頭靶標對位系統

                        選配

                        工業吸塵系統

                        選配

                        設備尺寸(W x H x D)

                        2,600mm x 2,000mm x 2,000mm

                        設備重量

                        2,000kg

                        電源

                        380VAC/50Hz,3.5kW

                        環境溫度

                        22℃±2℃

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